Prof. Dr.-Ing.
Reinhard Bauer
Professur für Elektronik- und CAD-Technologien
E-mail: bauer@et.htw-dresden.de
Tel.: +49 351 462 3605
Fax: +49 351 462 2193
Anschrift:
Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden (FH)
Fachbereich Elektrotechnik
Friedrich-List-Platz 1
D-01069 Dresden
GERMANY
Lehrgebiete:
Link zu Hinweisen zur Organisation und zu Studienmaterialien für die
Lehrveranstaltungen
Weitere Schwerpunkte in der Studentenbetreuung an der HTW Dresden:
- Vertrauensdozent der Studienstiftung des deutschen Volkes
- Studiengangsverantwortlicher Studiengang Mechatronik
Schwerpunkte für die Forschung und in der Zusammenarbeit
mit der Industrie:
- Entwicklung, Konstruktion und Technologie elektronischer und mechatronischer
Baugruppen
- Computer Aided Design / Computer Aided Manufacturing
- CAD für elektronische und mikrotechnische Applikationen
- Entwicklung konstruktiv-technologischer Baugruppenkonzeptionen sowie Sensoren
und Aktuatoren
- Entwickung und Bewertung von Beschichtungstechniken für die Elektronik
sowie die allgemeine Gerätetechnik
- Elektronenstrahltechnologie für die Elektronik und Mechatronik
- Untersuchungen zur elektrostatischen Beschichtungstechnik
- Charakterisierung von Schichtsystemen
Leistungsangebote:
- Entwicklungs- und Forschungsprojekte
- Beratung und Schulungen von Mitarbeitern aus der Industrie
Labore:
- Labor Elektroniktechnologie
- Labor Technische Elektrostatik / Elektrostatische Beschichtungstechnik
- Labor zur Prüfung von Baugruppen und Schichtsystemen
- Kooperation mit dem Technikum Elektronenstrahltechnik an der HTW Dresden
Spezielle Erfahrungspotentiale aus langjähriger
Forschungsarbeit:
- Sieb- und Schablonendrucktechnik
- Entwicklung von Dickschicht-Hybridbaugruppen und multifunktionale Baugruppen
- CERMET-Multilayer-Technik
- Low Temperature Cofiring Ceramic (LTCC-) Multilayer Technik
- Applikation poststrukturierbarer Dickschichtpasten
- Polymer-Dickschichttechnik
- Lasermaterialbearbeitung
- Entwicklung von Sensoren und Aktoren in der Dickschichttechnik
- CAD elektronischer und mechatronischer Baugruppen
- Baugruppenmontage in der SMT und Hybridtechnik
- Charakterisierung elektronischer Baugruppen
Die Forschungsmöglichkeiten werden durch den Ausbau spezieller Laborkapazität
an der HTW Dresden erweitert und durch nationale und internationale Forschungskooperationen ergänzt.
Wissenschaftlich-organisatorische Schwerpunkte:
Obmann des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDE/VDI)
(aktuelle Informationen siehe http://www.avt.et.tu-dresden.de/DE/index.html)
Mitglied von nationalen und internationalen Ingenieurvereinigungen:
- Verein Deutscher Ingenieure (VDI)
- Verein der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik (VDE)
- International Microelectronics and Packaging Society IMAPS - Deutschland e.V.
- International Microelectronics and Packaging Society IMAPS - USA
