1. Hauptnavigation
  2. Navigation des Hauptbereiches
  3. Inhalt der Seite

Lehrgebiet Aufbau- und Verbindungstechnik

AVTAufbau- und Verbindungstechnik
(Electronic Packaging and Microtechnical Systems)
cr: 3,5
 WS: 2/1/0 

Schwerpunkte:

  • Technologische, konstruktive und anwendungsspezifische Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik im Rahmen der Mikrosystemtechnik / Mikrotechnik
  • Konzeptionen und Technologien zur Nacktchipverarbeitung (Multichipmodule)
  • Dickschicht- und Dünnschicht-Hybridtechnik einschließlich Multilayer- und Kombinationstechniken
  • High Density Interconnect - Baugruppen und 3D-Packaging
  • Verfahren der Fein- und Mikrostrukturierung (Lasertechnik u.a.)
  • Realisierung von Sensoren und Aktoren in der Mikrosystemtechnik
  • Methoden der Charakterisierung mikrotechnischer Komponenten
  • Laborpraktika und Industrieexkursionen
Voraussetzungen:Grundstudium der Elektrotechnik / Elektronik, Computer und Automatisierungstechnik oder Kommunikationstechnik
Prüfung:schriftliche Prüfung
Hochschullehrer: Prof.Dr.-Ing. R. Bauer
Last changed: 24.01.2019  |  Author: A. Ackermann