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Praktikum

Praktikumsziel: Entwicklung von µC-Programmen unter Verwendung der Assemblersprache
 

Motivation:

Die Programmentwicklung mittels Assemblertechnologie fördert einerseits das Verständnis für das Zusammenwirken von Prozessorbefehl und Prozessorstruktur und andererseits gelingt es, laufzeitoptimierten Code für die Ansteuerung externer Peripheriekomponenten für die Mess- und Steuerungstechnik zu entwickeln.


Aufbau der Praktikumsplätze:


Entwicklungsschritte:

  • Die gesamte Software-Entwicklung erfolgt in einer integrierten Entwicklungsoberfläche (IDE).
  • Für den schnellen Einstieg in die Programmierung von µC nutzt man ein vorgefertigtes Programmier-Projekt, welches u.a. das Start-Programmmodul enthält. Dieses Rahmenprogramm repräsentiert den allgemeinen Programmaufbau für die 8051-Prozessorfamilie.
  • Bei der Programmierung in Assembler beachtet man die Prinzipien der strukturierten Programmierung. Siehe dazu das Dokument Kontrollstrukturen.
  • Nach der Vervollständigung dieses Quellprogrammes entsprechend der geforderten Applikation wird dieses Modul mittels eines integrierter Übersetzer-Tools (Assembler) in eine Zwischencode-Datei übersetzt.
  • U.U. müssen zu diesem Zeitpunkt syntaktische Fehler behoben werden.
  • Nach der fehlerfreien Übersetzung beginnt man mit dem Remote-Debugging.
  • Dafür bietet die IDE ein geeignetes Programmfenster zur Visualisierung und Steuerung der µC-Ressourcen. Damit testet man das über eine Online-Verbindung (RS232) verfügbare Zielsystem auf seine Funktionsfähigkeit entsprechend der Aufgabenstellung. Ein integrierter Simulator hilft für die ersten Tests ohne angeschlossene Ziel-Hardware.

Siehe auch: Arbeitsanleitung zum Projekt WORK

Vorbereitung auf das Praktikum:

Die Software-Entwicklungsumgebung ist als Testversion für die individuelle Vorbereitung auf das Praktikum über die Download-Seite erreichbar.
Das µC-Rahmenprogramm und andere kleine µC-Quellen zum Üben gibt es ebenfalls dort.
Über die Dokumenten-Seite sind Datenblätter zum Thema Mikrocontroller und die Technik im µC-Umfeld erhältlich.



Aktualisiert: 24.01.2019