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Forschungsschwerpunkte

Schwerpunkte für die Forschung und in der Zusammenarbeit mit der Industrie

  • Entwicklung, Konstruktion und Technologie elektronischer und mechatronischer Baugruppen
  • Computer Aided Design / Computer Aided Manufacturing
  • CAD für elektronische und mikrotechnische Applikationen
  • Entwicklung konstruktiv-technologischer Baugruppenkonzeptionen sowie Sensoren und Aktuatoren
  • Entwickung und Bewertung von Beschichtungstechniken für die Elektronik sowie die allgemeine Gerätetechnik
  • Untersuchungen zur elektrostatischen Beschichtungstechnik
  • Charakterisierung von Schichtsystemen

Leistungsangebote:

  • Entwicklungs- und Forschungsprojekte
  • Beratung und Schulungen von Mitarbeitern aus der Industrie

Labore:

Spezielle Erfahrungspotentiale aus langjähriger Forschungsarbeit:

  • Siebdrucktechnik
  • Entwicklung von Dickschicht-Hybridbaugruppen

    • CERMET-Multilayer-Technik
    • Low Temperature Cofiring Ceramic (LTCC-) Multilayer Technik
    • Mikrotechnische Applikationen mit der 3D-LTCC-Multilayer-Technik
    • Applikation poststrukturierbarer Dickschichtpasten (z.B. FODEL)
    • Polymer-Dickschichttechnik

  • Lasermaterialbearbeitung
  • Entwicklung von Sensoren und Aktoren in der Dickschichttechnik
  • CAD elektronischer und mikrotechnischer Baugruppen
  • Baugruppenmontage in der SMT und Hybridtechnik
  • Charakterisierung elektronischer Baugruppen

Die Forschungsmöglichkeiten werden durch den Ausbau spezieller Laborkapazität an der HTW Dresden erweitert und durch nationale und internationale Forschungskooperationen ergänzt.

Aktualisiert: 24.01.2019  |  Autor: A. Ackermann