Das Modul Halbleitertechnik und Mikroelektronik hatte am 26. Mai die Gelegenheit einer Exkursion an das Fraunhofer-Institut IZM-ASSID. Bei einem Vortrag und einer Reinraumführung konnten die Studierenden die Arbeiten des Instituts im Bereich Advanced Waferlevel Packaging kennenlernen und die umfassende Fertigungslinie in einer geführten Tour erkunden. 

Die Exkursion folgt einer Initiative von Rektorat, Dekanat ET und IZM-ASSID zur Kooperation, die auch darüber hinaus weiter ausgebaut werden soll. Vielen Dank an Frau Dr. Junghähnel und Frau Dr. Reinhardt für die Besuchsmöglichkeit und den freundlichen Empfang.