HTW Dresden gibt auf dem 13. Forum Leichtbau Einblicke in Manufacturing-X als Ansatz für eine sichere, standardisierte und branchenübergreifende Datennutzung.

Beim 13. Forum Leichtbau an der Bundesanstalt für Materialforschung und -prüfung in Berlin stellten wir Manufacturing-X als Ansatz für eine sichere, standardisierte und branchenübergreifende Datennutzung vor. In seinem Impulsvortrag erläuterte Prof. Dr. Dirk Reichelt , wie offene Datenökosysteme die digitale Zusammenarbeit entlang industrieller Wertschöpfungsketten unterstützen können.

Im Mittelpunkt standen dabei Datensouveränität, offene Standards und die Möglichkeit, Daten gezielt anzubieten, auszuhandeln und zu monetarisieren. Manufacturing-X baut unter anderem auf Konzepten und Standards wie Gaia-X, der Asset Administration Shell (AAS) und OPC UA auf und verbindet branchenbezogene Initiativen wie Semiconductor-X, Catena-X und Factory-X.

Für den Leichtbau ergeben sich daraus vielfältige Anwendungsmöglichkeiten: Bauteile und Materialien können über ihren Lebenszyklus hinweg nachvollziehbar dokumentiert, CO₂- und Produktfußabdruckdaten transparent ausgetauscht und die Zusammenarbeit zwischen Unternehmen verbessert werden.

Intensive Gespräche am Thementisch

Nach dem Impulsvortrag bot der Thementisch zu Manufacturing-X in der Mittagspause Gelegenheit zu einem vertieften Austausch. Zahlreiche Teilnehmerinnen und Teilnehmer diskutierten die Schnittstellen zwischen Leichtbau und M-X sowie die Frage, wie Datensouveränität, digitale Zwillinge und standardisierte Datenmodelle künftig in Leichtbau-Wertschöpfungsketten eingesetzt werden können.

Dabei wurden konkrete Anknüpfungspunkte für künftige Kooperationen identifiziert. Im Fokus standen insbesondere der interoperable Austausch von Material- und Bauteildaten, die Nachverfolgbarkeit von Komponenten sowie die Bereitstellung von Nachhaltigkeits- und CO₂-Informationen über Unternehmens- und Branchengrenzen hinweg.

Perspektiven für die Zusammenarbeit

Die Gespräche haben gezeigt, dass Manufacturing-X wichtige Impulse für die weitere Digitalisierung des Leichtbaus liefern kann. Durch die Verbindung von Leichtbaukompetenz mit offenen, sicheren und standardisierten Datenräumen entstehen neue Möglichkeiten für effizientere Prozesse, belastbare Nachhaltigkeitsnachweise und eine bessere Zusammenarbeit entlang des gesamten Produktlebenszyklus.

Die beim Forum geknüpften Kontakte bilden damit eine gute Grundlage, um gemeinsame Anwendungsfälle zu konkretisieren und mögliche Kooperationsprojekte zwischen Akteuren aus Forschung, Industrie und Datenökosystemen weiterzuentwickeln.

Im Rahmen der Manufacturing-X Initiative arbeitet die HTW Dresden im Projekt Semiconductor-X mit, das durch das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE) gefördert wird und wichtige Impulse für die Entwicklung branchenübergreifender, souveräner Datenökosysteme liefert.