Studieren an einer taiwanischen Partneruniversität und Praxiserfahrung beim Halbleiterhersteller TSMC sammeln: Das Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) bietet Studierenden der HTWD die Möglichkeit, internationale Studienerfahrung mit Einblicken in die Halbleiterindustrie zu verbinden. Die nächste Bewerbungsphase für das Wintersemester 2027/28 läuft vom 15. November bis 15. Dezember 2026.

Das Stipendienprogramm STIPT verbindet einen viermonatigen Studienaufenthalt an einer taiwanischen Partneruniversität mit einem anschließenden mehrwöchigen Praxistraining bei der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), einem weltweit führenden Halbleiterunternehmen.

Die Förderung umfasst die Studien- und Programmgebühren, einen monatlichen Zuschuss von 700 Euro zu den Lebenshaltungskosten sowie 1.500 Euro für die Reisekosten.

Das Programm richtet sich an Studierende der Elektrotechnik, Mikro- und Nanoelektronik, des Maschinenbaus, der Mechatronik, Robotik sowie der Physik und Chemie. Bewerben können sich Masterstudierende ab dem ersten Semester sowie Bachelor- und Diplomstudierende ab dem zweiten Semester.

Bewerbung und weitere Informationen

Die nächste Ausschreibung für das Wintersemester 2027/28 läuft vom 15. November bis 15. Dezember 2026. Informationen zu den Teilnahmebedingungen und zum Bewerbungsverfahren bietet die Website von Leonardo-Sachsen.

HTW Dresden wirbt auf Bildungsmesse in Taiwan für ein Studium in Dresden

Die HTWD baut ihre Kontakte zu Taiwan auch im Bereich der internationalen Studienwerbung aus. Gemeinsam mit dem Verbindungsbüro Sachsen in Taiwan (SSLO), der Westsächsischen Hochschule Zwickau, der TU Dresden und der Universität Leipzig war die Leiterin der Stabsstelle Internationales auf der Bildungsmesse EEFT in Taipeh und Kaohsiung vertreten. Dort informierte sie über das Studienangebot der HTWD und warb bei taiwanischen Studieninteressierten für ein Studium in Dresden.