Taiwan Skyline
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Erstellt von Unsplash Timo Volz |

Stipenden für Studium und praktisches Training bei TSMC in Taiwan

Die Vergabe von Restplätzen für das SoSe 2026 mit einem Studienaufenthalt an der NTU – startet am 1. September 2025. Die Bewerbung für das WS 2026/2027 mit einem Studienaufenthalt an der NTUST oder der NYCU öffnet im November 2025.

Liebe Studierende,

Sie studieren Elektrotechnik, Maschinenbau, Informatik, Physik oder Chemie? Dann bietet Ihnen das Semiconductor Talent Incubation Programm Taiwan (STIPT) eine einmalige Chance:

Bewerben Sie sich im nächsten Call für ein stipendiengefördertes internationales Studien- und Praxisprogramm in Taiwan – dem Hotspot der globalen Halbleiterindustrie! Besonders gefragt sind Studierende aus den folgenden Fachrichtungen:

  • Elektrotechnik (Electrical Engineering)
  • Mikroelektronik (Microelectronics)
  • Nanoelektronik (Nanoelectronics)
  • Werkstoffkunde (Materials Science)
  • Mechatronik (Mechatronics)
  • Maschinenbau (Mechanical Engineering)
  • Gerätetechnik (Equipment Engineering)
  • Automatisierungstechnik (Automation Technology, Automation Engineering)
  • Robotik (Robotics)
  • Sensorik (Sensoric)
  • Informatik (Computer Science, Information Technology)

Gemeinsam mit Partnerhochschulen in Sachsen kooperiert das STIPT-Programm mit der Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited (TSMC) sowie den renommierten Universitäten National Taiwan University (NTU), National Taiwan University of Science and Technology (NTUST oder TaiwanTech) und der National Yang Ming Chiao Tung University (NYCU). Sie erwartet ein spannendes Kursprogramm – praxisnah, zukunftsorientiert und eng verknüpft mit den Schlüsselthemen der Halbleiterbranche.

Das Highlight: Nach vier Monaten an der der taiwanischen Hochschule schließt du das Programm mit einem zweimonatigen praktischen Training bei TSMC ab – einem der weltweit führenden Unternehmen im Halbleitermarkt.

Möglichkeiten für Ihre Bewerbung über das Leonardo-Büro Sachsen:

  1. Vergabe von Restplätzen für das SS 2026 mit einem Studienaufenthalt an der NTU – Call öffnet am 1. September 2025
  2. Neuer Call für WS 2026/2027 mit einem Studienaufenthalt an der NTUST oder der NYCU – Call öffnet im November 2025

Infoveranstaltungen für Bewerbung um Restplätze finden am 22.8. 13 Uhr und am 3.9. 13 Uhr statt.

Sichern Sie sich bestenfalls einen Termin für ihre Bewerbung in Ihrem Kalender!

Link zu den Ausschreibungen: https://www.leo.tu-dresden.de/stipt 
Link zum Programm: https://tu-dresden.de/studium/im-studium/auslandsaufenthalt/programme-und-foerdermoeglichkeiten/semiconductor-talent-incubation-program

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