Fakultät Elektrotechnik

Leiterplattenlabor

Raum: S 406

Telefon: +49 351 462-2934

Leiterplattenlabor
HTW Dresden/Bauer

Das Leiterplattenlabor  dient der Lehre und Forschung an der Fakultät Elektrotechnik. Die Ausgestaltung und Nutzung des Labors ermöglicht eine praxisnahe Ausbildung und die Entwicklung ingenieurtechnischer Fähigkeiten sowie praktischer Fertigkeiten bei den Studenten. Dabei steht die konstruktiv-technologische Entwicklung elektronischer Baugruppen als ein wesentliches Element der ingenieurtechnischen Entwicklungsziele in der Elektrotechnik im Mittelpunkt.

Durch das enge Zusammenwirken mit dem CAD-Labor der Fakultät soll im weiteren Ausbau die gesamte Kette vom rechnergestützten Entwurf, der mechanischen Fertigung und der speziellen Technologien der Elektronik einschließend ausgewählter Verfahren zur Charakterisierung der Baugruppen den Studenten in Praktika zugänglich gemacht werden. Der Schwerpunkt des Labors liegt somit auf der Herstellung und Charakterisierung elektronischer Baugruppen.

Die Entwicklung und Bewertung elektronischer Baugruppen und Bauelemente sind ebenfalls Schwerpunkte der Forschung, wobei hier neben der Betrachtung bekannter Technologien und der Analyse von auftretenden Effekten auch die Entwicklung neuer konstruktiv-technologischer Lösungen für unterschiedlichste Anwendungen interessiert.

Bedingt durch die unterschiedlichen Anforderungen der Technologien und Ausrüstungen ist es notwendig, die Einrichtungen in mehreren Bereiche aufzuteilen:

  • Leiterplattenherstellung / PCB manufacturing
  • Dickschicht-Technologie / Thick film technology
  • Baugruppenmontage (THT, SMT) / Electronics assembly

Möglichkeiten im Labor

Handlötarbeitsplätze mit Abluft SMD Lötarbeitsplatz mit Abluft
Reflowlöten Tempern im Wärmeschrank & Sinterofen
Pneumatisches Handdispensen Sieb- & Schablonen-/Pastendruck
Manuelle SMD-Bestückung Teilautomatischer SMD-Bestückautomat
Händische Bohrarbeiten Automatisierte Bohr-/Fräsarbeiten an PCB
Herstellung von Platinenlayout-Filme (Injekt >150µ) Herstellung von Leiterplatten (1- & 2-Lagen)
Händische Durchkontaktierung (Nieten) Galvanische Durchkontaktierung
Elektrische Messungen und Prüfung Oszillographie
Optische Inspektion Laminierarbeiten bis A3

Von der Idee zur eigenem Baugruppe

Leiterplattenherstellung

Laborkooperationen

Zur Realisierung der unterschiedlichen Aufgaben in Konstruktion und Technologie bestehen verschiedene Kooperationen mit Laboren an der HTW Dresden und anderen Hochschul- und Forschungseinrichtungen sowie der Industrie. Die Absicherung typischer Ablaufprozesse erfolgt durch das Zusammenwirken mit den Einrichtungen der Fakultät.

Hinweise zu Praktika und Laborarbeiten

In den technologischen Laborräumen ist zur Sicherung des Arbeits- und Gesundheitsschutzes (z.B. beim Umgang mit technologischen Materialien und Ausrüstungen)  und zur Gewährleistung der technologischen Verfahrensbedingungen (minimale Staub- und Schmutzbelastung, möglichst definiertes Klima) besondere Sorgfalt bei der Arbeit erforderlich. Deshalb sind zusätzlich zur allgemeinen Laborordnung

  • die speziellen Arbeitsschutz- und Sicherheitsmaßnahmen beim Betreten des Labors bzw. bei der Arbeit in dem Labor und
  • die an den speziellen Arbeitsplätzen ausgelegten Hinweise und Anleitungen einzuhalten.

Der Zugang ist nur in Begleitung eines verantworlichen Mitarbeiters bzw. nach spezieller Genehmigung gestattet. Vor Beginn der Laborarbeiten ist eine Laboreinweisung erforderlich. Informieren Sie sich vor den Praktika / Laborarbeiten bereits zur Laborordnung und zu den Besonderheiten. Zu beachten ist dabei, daß für die Arbeiten im Laborraum S 406 eine entsprechende Schutzkleidung (Kittel) notwendig ist, die für Praktika i. allg. bereitgestellt wird. Auf festes, sauberes Schuhwerk ist selbst zu achten. Für den fakultätsinternen Bedarf  (Projekt- und Diplomarbeiten) können im Leiterplattenlabor entsprechend den labortechnischen Möglichkeiten Leiterplattenbaugruppen in Durchsteck- oder Oberflächenmontagetechnik  in begrenztem Umfang hergestellt werden. Es stehen dazu technologische Einrichtungen im Leiterplattenlabor (S406) sowie Entwurfsprogramme zur Layouterstellung im CAD-Labor (Z413) zur Verfügung. Zur Vorgehensweise, zu den konstruktiven und technologischen Restriktionen sowie zum Durchlauf ist vor Beginn der Arbeiten eine Abstimmung mit der verantwortlichen Laboringenieurin notwendig.

OPAL - Kurs "Gerätekonstruktion 1. Semester" - (Löten einer BG)

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Betreuende Hochschullehrer und Laboringenieure

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