Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer
Forschungsschwerpunkte
Schwerpunkte für die Forschung und in der Zusammenarbeit mit der Industrie
- Entwicklung, Konstruktion und Technologie elektronischer und mechatronischer Baugruppen
- Computer Aided Design / Computer Aided Manufacturing
- CAD für elektronische und mikrotechnische Applikationen
- Entwicklung konstruktiv-technologischer Baugruppenkonzeptionen sowie Sensoren und Aktuatoren
- Entwickung und Bewertung von Beschichtungstechniken für die Elektronik sowie die allgemeine Gerätetechnik
- Untersuchungen zur elektrostatischen Beschichtungstechnik
- Charakterisierung von Schichtsystemen
Leistungsangebote:
- Entwicklungs- und Forschungsprojekte
- Beratung und Schulungen von Mitarbeitern aus der Industrie
Labore:
- Labor Elektroniktechnologie
- Labor Technische Elektrostatik / Elektrostatische Beschichtungstechnik
- Labor zur Prüfung von Baugruppen und Schichtsystemen
- Kooperation mit dem Technikum Elektronenstrahltechnik an der HTW Dresden
Spezielle Erfahrungspotentiale aus langjähriger Forschungsarbeit:
- Siebdrucktechnik
- Entwicklung von Dickschicht-Hybridbaugruppen
- CERMET-Multilayer-Technik
- Low Temperature Cofiring Ceramic (LTCC-) Multilayer Technik
- Mikrotechnische Applikationen mit der 3D-LTCC-Multilayer-Technik
- Applikation poststrukturierbarer Dickschichtpasten (z.B. FODEL)
- Polymer-Dickschichttechnik
- Lasermaterialbearbeitung
- Entwicklung von Sensoren und Aktoren in der Dickschichttechnik
- CAD elektronischer und mikrotechnischer Baugruppen
- Baugruppenmontage in der SMT und Hybridtechnik
- Charakterisierung elektronischer Baugruppen
Die Forschungsmöglichkeiten werden durch den Ausbau spezieller Laborkapazität an der HTW Dresden erweitert und durch nationale und internationale Forschungskooperationen ergänzt.
Prof. Dr.-Ing. Reinhard Bauer
- Grundlagen der Mechatronik und der elektronischen Gerätetechnik
- Technisches Darstellen und Einführung in das CAD
- Konstruktiv-technologischer Entwicklungsprozess und Dokumentation
- Dimensionierung elektronischer und mechanischer Bauelemente
- Überblick zu Konzeptionen elektronischer Baugruppen
- Baugruppen in Leiterplatten-Technik
- Gerätekonzeptionen und deren Ausführung
- Einführung zum Zuverlässigkeits- und Qualitätsmanagement sowie zum thermischen Management
- praxisorientierte Übungen und ein Konstruktionsbeleg (Projektarbeit im Team)
- Einordnung und Möglichkeiten der computergestützten Entwicklung und Fertigung
- Aufbau von CAD-Systemen und Modelle für das rechnerunterstützte Arbeiten
- Gerätekonstruktion mit 2D- und 3D-CAD-System
- CAD-Entwurf elektrotechnischer Einrichtungen
- Entwurf elektronischer Bauelemente und Baugruppen mit dem CAD-System
- Erstellung der Postprozess-Dateien für die Fertigung
- Nutzung von Simulationsmöglichkeiten (thermische Simulation, Fertigungssimulation)
- CAD-CAM-Prozesse mit Aspekten der Robotertechnik und des Rapid Prototyping
- Praktika unter Nutzung unterschiedlicher Software-Systeme (AutoCAD, CADdy, Graffy-Hyde)
- Aufgaben, Zielsetzungen und Trends der Gebäudeautomation
- Grundlagen der Planung, Projektierung und Installation von Anlagen
- Systeme der Gebäudeleittechnik (SPS, EIB, LCN, LON ...)
- Ausgewählte Projektierungsaspekte zur Klimatisierung und Klimatechnik
- Regelungstechnische Beschreibung von Baugliedern und Systemen
- Grundschaltungen der Steuerungs- und Regelungsprinzipien
- Ausgewählte Aspekte der Beleuchtungs- und Sicherheitstechnik
- Praxisbezug durch Laborpraktika, Projektdiskussion und Industrieexkursion
- Technologische, konstruktive und anwendungsspezifische Aspekte der Aufbau- und Verbindungstechnik im Rahmen der Mikrosystemtechnik / Mikrotechnik
- Konzeptionen und Technologien zur Nacktchipverarbeitung (Multichipmodule)
- Dickschicht- und Dünnschicht-Hybridtechnik einschließlich Multilayer- und Kombinationstechniken
- High Density Interconnect - Baugruppen und 3D-Packaging
- Verfahren der Fein- und Mikrostrukturierung (Lasertechnik u.a.)
- Realisierung von Sensoren und Aktoren in der Mikrosystemtechnik
- Methoden der Charakterisierung mikrotechnischer Komponenten
- Laborpraktika und Industrieexkursionen
- Grundlagen der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsbewertung
- Zuverlässigkeit von Systemen und Prozessen
- Statistische Untersuchungsmethoden zur Ermittlung von Qualitäts- und Zuverlässigkeitsaussagen
- Physikalische Effekte und Untersuchungsmethoden zur Ermittlung von Zuverlässigkeitsaussagen
- Methoden zur Erhöhung der Zuverlässigkeit
- Zuverlässigkeitsaspekte bei Hard- und Softwaresystemen, Monitoring
- Maschinen- und Prozessfähigkeit
- Aspekte des Qualitätsmanagements
- Praxisbezug durch Laborpraktika und Projektdiskussion (Exkursion)
Weitere Schwerpunkte
Vertrauensdozent der Studienstiftung des deutschen Volkes
Studiengangsverantwortlicher Studiengang Mechatronik
Obmann des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDE/VDI)
(aktuelle Informationen siehe http://www.avt.et.tu-dresden.de/)
Mitglied von nationalen und internationalen Ingenieurvereinigungen
- Verein Deutscher Ingenieure (VDI)
- Verein der Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik (VDE)
- International Microelectronics and Packaging Society IMAPS - Deutschland e.V.
- International Microelectronics and Packaging Society IMAPS - USA