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Exkursion nach Braunschweig: Masterstudierende zu Gast beim Hexagon Hochschulforum
19.05.2025GeoinformationAm 13. Mai hatten Studierende unseres Masterstudiengangs die Gelegenheit, das Hexagon Hochschulforum in Braunschweig zu besuchen – ein spannender Einblick in moderne Messtechnik und innovative Verfahren der industriellen Vermessung. Technologische Einblicke aus erster Hand In insgesamt vier Demonstrationen präsentierten Fachleute vor Ort aktuelle Messgeräte und -verfahren, darunter Streifenlichtscanner der neuesten Generation. Besonders beeindruckt zeigte sich die Gruppe vom sogenannten “TubeInspect”, dessen Aufbau eher an ein Solarium erinnert. Ausgestattet mit 14 Kameras, erfasst das System innerhalb weniger Sekunden komplexe Geometrien von Rohren, Drähten und Leitungen und gleicht diese direkt mit CAD-Modellen ab – ein eindrucksvolles Beispiel für Präzision und Automatisierung. Hightech-Messtechnik im Fokus Neben diesen praktischen Vorführungen erhielten die Teilnehmenden auch Einblicke in industrielle Messtechnik, die mithilfe von Interferometrie Genauigkeiten im Mikrometerbereich ermöglicht. Ebenso wurden photogrammetrische Verfahren zur Deformationsanalyse vorgestellt, wie sie beispielsweise bei der Überwachung von Bauwerken oder Maschinen zum Einsatz kommen. Ergänzt wurden die Vorführungen durch spannende Fachvorträge, die die theoretischen Grundlagen und Anwendungsfelder der gezeigten Technologien anschaulich vermittelten. Ausblick Die Exkursion bot den Studierenden nicht nur praxisnahe Einblicke, sondern auch Inspiration für mögliche berufliche Perspektiven. Wir danken Hexagon für die Gastfreundschaft und freuen uns schon auf den Besuch des nächsten Jahrgangs im kommenden Jahr!
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Technik zum Anfassen: Gymnasiasten erkundeten die Fakultäten der Hochschule
19.05.2025Informatik / MathematikIn den 2 Wochen vom 05. bis 16. Mai 2025 begrüßte die Hochschule Schülerinnen und Schüler der 8. Klasse vom Gymnasium Klotzsche. Im Rahmen eines einmaligen abwechslungsreichen Programms erhielten die Jugendlichen spannende Einblicke in die verschiedenen Fakultäten – ganz nach dem Motto: Jeden Tag eine neue Fachrichtung entdecken! An der Fakultät Informatik/Mathematik erwartete die Teilnehmenden ein vielfältiges Angebot: In interaktiven Workshops diskutierten sie, wie Daten unsere Welt verändern und welche Rolle Wirtschaftsinformatik in der digitalen Zukunft spielt. Sie lernten spielerisch das Prinzip der Verschlüsselung kennen – mit geheimen Botschaften in Scratch. Eine Vorführung im mehrsinnlichen Interaktionsraum machte moderne Mensch-Maschine-Kommunikation erlebbar. Und beim Zusammenbauen eines Open-Source-Staubsaugers konnten sie echte Technik selbst in die Hand nehmen. Das Programm kam bei den Schülerinnen und Schülern hervorragend an und sorgte für viel Begeisterung – mit Lerneffekt und Spaß zugleich! Ein herzliches Dankeschön geht an die engagierten Professorinnen, Professoren und Mitarbeitenden, die diese Tage möglich gemacht haben – darunter Jürgen Anke, Georg Freitag, Alexander Wülfing, Anja Hamann, Dirk Reichelt und Cäcilia Veliu.
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Promovierende im Portrait: Hedvika Maxová
19.05.2025Forschung MaschinenbauDie HTW Dresden unterstützt Promotionsinteressierte bei der Finanzierung ihres kooperativen Promotionsvorhabens, beispielsweise mit einem ESF PLUS Promotionsstipendium im Rahmen der „Kooperationen Landesinnovationspromotionen". In 2025 haben im Rahmen des Programms bereits fünf junge Forschende ihr Promotionsvorhaben an der Hochschule begonnen. Eine davon ist Hedvika Maxová, die von Prof. Dr.-Ing. Uwe Kühsel (Fakultät Maschinenbau) betreut wird. Wir haben ihr einige Fragen gestellt, um mehr über sie und ihre Forschungsarbeit zu erfahren. Erzähle uns kurz etwas über dein Promotionsthema. Mein Promotionsthema „Entwicklung modularer Mikrosysteme für die Langzeitgewebekultur sowie von Strategien zur digitalen Fertigung dieser Mikrosysteme” ist eine Fortführung meiner Diplomarbeit. Diese habe ich am Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik IWS angefertigt und beschäftigt sich mit der Entwicklung von Mikrosystemen. Bei meinem Promotionsthema geht es nun um die Weiterentwicklung der Mikrosysteme und ihre Fertigung. Wie bist du auf die Idee gekommen zu promovieren und was hat dich dazu motiviert? Eigentlich kam mein Chef auf die Idee und zeigte mir die Ausschreibung. Er sagte: „Schau mal, es gibt Stipendien, die du nutzen kannst, um zu promovieren“. Mich hat das Thema, an dem ich im Rahmen meiner Diplomarbeit geforscht habe, sehr interessiert, es war jedoch nicht möglich, weiter am Fraunhofer angestellt zu bleiben. Deshalb war die Promotion die Möglichkeit, an meinem Thema weiterzuarbeiten. Welche Ressourcen und Netzwerke helfen dir gerade am meisten während der Promotion und der Forschung? Fachlich helfen mir die Kolleginnen und Kollegen am Fraunhofer IWS und organisatorisch unterstützt mich die HTWD. Es gibt zum Beispiel zahlreiche Angebote von dem Graduiertenservice der HTW, die ich nutze, um mich weiterzubilden und um die im Promotionsvertrag vorgeschriebenen Kurse zu belegen. Weiterhin nutze ich gerade für die Recherche die Ressourcen der HTWD-Bibliothek. Wie sieht zurzeit dein typischer Tag aus? Ich habe im Februar diesen Jahres offiziell angefangen und habe meine Woche so eingeteilt, dass ich einen bis zwei Tage die Woche meinen Minijob mache. Dann bin ich einen bis zwei Tage am Fraunhofer. Dort bespreche ich das Thema mit den Kollegen oder arbeite praktisch am Promotionsvorhaben. Aktuell schreibe ich z.B. an einem Paper. Den Rest der Zeit bin ich in der Bibliothek. Was hättest du gern früher oder vor der Promotion gewusst? Ich würde sagen, ich hätte vor allem mehr über das Promotionsverfahren gewusst, weil es eine kooperative Promotion ist und somit sowohl über die HTWD als auch über eine Universität, in meinem Fall die TU Dresden, laufen muss. Das heißt, dass ich alle Formulare zweifach ausfüllen muss und es sehr viel Dokumentation gibt. Und weißt du schon, was du nach deiner Promotion machen möchtest? Naja, erstmal muss ich sehen, dass die Promotion klappt und erst dann wird sich alles zeigen. Am liebsten möchte ich an einem ähnlichen Thema in der Industrie in der Nähe von Dresden arbeiten. Die Stadt ist mir schon über die Jahre meines Diplomstudiums ans Herz gewachsen. Über das ESF PLUS Promotionsstudium Über die Richtlinie ESF PLUS fördern die EU und der Freistaat Sachsen Vorhaben u.a. im Bereich Promotionen. Ziel der ESF-Promotionsstipendien ist die Ausschöpfung der individuellen Bildungspotenziale von akademischen Fachkräften, insbesondere von Frauen, durch die Erweiterung ihrer Kompetenzen im Hinblick auf eine stabile, grüne, nachhaltige und digitale Wirtschaft im Freistaat Sachsen. Förderfähige Vorhaben sind Landesinnovationspromotionen, Industriepromotionen, Vorhaben zur Vereinbarkeit von Familie und wissenschaftlicher Karriere, Kombination von Industriepromotion und Vorhaben zur Vereinbarkeit von Familie und wissenschaftlicher Karriere mit einer Dauer von bis zu vier Jahren. Ein Grundstipendium wird z.B. mit 1.700,00 Euro gefördert.
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Nach- und Wiederholungen für APLs in Fremdsprachmodulen
19.05.2025Zentrum für FremdsprachenIn Abhängigkeit von den von Ihnen angegebenen APLs terminieren wir die Nach- bzw. Wiederholung entweder in der vorletzten Vorlesungswoche durch Integration in aktuell angebotenen Lehrveranstaltungen oder am Mittwoch, 02.07.2025 und damit in der letzten Vorlesungswoche. Mündliche APLs können hiervon abweichen. Die genauen Daten Ihrer APL werden Ihnen von den Prüfenden spätestens zwei Wochen nach der Anmeldefrist mitgeteilt. Beachten Sie die Hinweise auf unserem elektronischen Anmeldeformular .
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Chip Chip, hurra! Die Halbleiterindustrie sucht DICH!
16.05.2025Elektrotechnik Veranstaltung Schlüsselkompetenzen MesseSemiconductor Talent Incubation Program Taiwan (STIPT) März bis Juni 2026 Bewerbungsfrist bis 31.05.2025 ! Das sächsisch-taiwanische Programm ist eine gemeinsame Initiative des Freistaates Sachsen, der TU Dresden und des taiwanischen Unternehmens TSMC . Das sechsmonatige Semiconductor Talent Incubation Program Taiwan kombiniert ein Studienprogramm im Halbleiterbereich mit einem praktischen Training bei TSMC. Von März bis Juni 2026 studieren die Programmteilnehmer ein von TSMC konzipiertes Kursprogramm an der National Taiwan University. Im Anschluss wird ein zweimonatiges praktisches Training im Newcomer Training Center & Fab bei TSMC (Taichung) absolviert. Für das gesamte Programm können bis zu 28 ECTS-Punkte angerechnet werden. Die ausgewählten Kandidat:innen erhalten zusätzlich zu den Studien- und Programmgebühren einen Zuschuss zu den Lebenshaltungskosten. Dieses Programm steht Studierenden offen, die einen Abschluss in einem MINT-Fach anstreben und im Vollzeitstudium eingeschrieben sind: ab dem 4. Semester eines BA-Studiums in einem MA-Studium in einem Diplom-Studium (die Hälfte der Studienzeit muss erbracht worden sein) Informationen & Bewerbung: https://www.leo.tu-dresden.de/?page_id=10929 19 th Silicon Saxony Day 17.06.2025 Gern möchten wir diese Veranstaltung interessierten MINT-Studierenden zugänglich machen. Wir freuen uns sehr, mit ESMC einen Partner aus unserem Netzwerk gefunden zu haben, der es uns ermöglicht, kostenfreie Tickets an Studierende abzugeben. Weitere Informationen & Anmeldung: https://silicon-saxony.de/sisax-events/19th-silicon-saxony-day/ NextGen Talent: Empowering Careers, Driving Growth 25.06.2025 Im Mittelpunkt steht die Frage, wie eine stärkere Zusammenarbeit zwischen Industrie und Hochschulen junge Talente gezielt auf eine erfolgreiche Karriere in der Halbleiterbranche vorbereiten kann. Die Veranstaltung bietet Studierenden, Auszubildenden und jungen Fachkräften die Möglichkeit, direkt mit Branchenexpert:innen in Kontakt zu treten und gemeinsam Strategien zur Fachkräftesicherung zu entwickeln. Informationen & Anmeldung: https://www.semi.org/eu/nextgen_talent_empowering_careers_driving_growth Summer school 2025 - European Chips Skills Academy - Praxisnahe Einblicke in zentrale Halbleiterthemen 24. - 29.08.2025 Bewerbungsschluss: 18.05.2025 ! Sie richtet sich an europäische MINT-Studierende, die das letzte Jahr ihres Bachelors beginnen und ein Masterstudium anstreben. Das englischsprachige Programm kombiniert Fachvorträge internationaler Expert:innen mit interaktiven Formaten, Demonstrationen und Karriereimpulsen. Im Mittelpunkt stehen aktuelle und zukünftige Anwendungen der Mikroelektronik in Bereichen wie Chipdesign, Sensorik, Embedded Intelligence und Systemintegration. Die Teilnahme an der Summer School ist für die ausgewählten Studierenden kostenfrei – inklusive Unterkunft, Verpflegung und der Erstattung von Reisekosten in Höhe von bis zu 600 Euro. Informationen & Bewerbung: https://chipsacademy.eu/summer-school-2025/
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Robotik für Logistikprozesse in der Halbleiterindustrie
16.05.2025Industrie 4.0 Modellfabrik Informatik / Mathematik AusstellungGemeinsam mit Germar Schneider konnte Dang Nguyen unseren aktuellen Projektstand zur Automatisierung von intralogistischen Szenarien auf dem InnoSpring 2025 bei Infineon Technologies vorstellen. Wir zeigten den aktuellen Entwicklungsstand beim Demonstrator für ein Szenario mit unserem Autonomen Mobilen Roboter (AMR), der den Materialfluss effizient und flexibel unterstützen kann. Ein großes Dankeschön an alle Beteiligten für die gute Vorbereitung der Veranstaltung. Das Feedback aus den vielen Gesprächen hat noch einmal gute Impluse für die weitere Projektarbeit in Future Mobility geliefert.
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Neues Nachhaltigkeitsmodul im Studium Integrale
15.05.2025Landbau / Umwelt / Chemie Lehre PressestelleAufbauend auf einem Online-Grundkurs, der von Dr. Silke Fähnemann und Jann Schneider mit viel Engagement erstellt wurde, entwickelten rund 20 Teilnehmende in einem Blockseminar eigene Nachhaltigkeitsprojekte. Moderiert wurde der Kurs von Dana Sommerfeld von der AVO Schkopau. Die Teilnehmenden und Modulverantwortlichen diskutierten nicht nur kreative Ideen für Hochschule, Unternehmen und Zivilgesellschaft, sondern erarbeiteten unter Berücksichtigung ökologischer, ökonomischer und sozialer Ziele praktische, langfristig nutzbare Lösungen für wichtige Zukunftsfragen. Die Erkenntnis, dass Technik, Chemie und Industrie unverzichtbare Bausteine für nachhaltige Lösungen sind, war für viele Teilnehmende überraschend. „Gerade an einer Hochschule für Technik und Wirtschaft können wir mit unserer Fachkompetenz einen entscheidenden Beitrag zur Lösung globaler Nachhaltigkeitsfragen leisten“, erklärt Professorin Kathrin Harre, eine der Modulverantwortlichen. „Das Modul zeigt eindrucksvoll, wie durch praxisnahes Lernen, Perspektivenvielfalt und interdisziplinäre Zusammenarbeit eine neue Generation von lösungsorientierten Denkern heranwachsen kann. Ein vielversprechender Schritt in Richtung einer nachhaltigen Gesellschaft“, ergänzt Professor Arne Cierjacks. Der Kurs findet im Rahmen des Studium Integrale statt. Er richtet sich an Studierende aller Studiengänge. Weitere Informationen zum Studium Integrale: Studium Integrale: HTW Dresden
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Rückblick Barcamp „Fabs go Digital“
15.05.2025Industrie 4.0 Modellfabrik Informatik / Mathematik WorkshopIn einem offenen und inspirierenden Umfeld konnten wir unsere Vision eines souveränen, sicheren Datenraums für die Halbleiterindustrie präsentieren. Der Austausch mit den Teilnehmenden war äußerst wertvoll – wir nehmen viele Impulse für die Weiterentwicklung des Projekts mit. Neben spannenden Diskussionen zu Themen wie Generativer KI, Fehlerhandling und sicheren Datenräumen war Semiconductor-X ein zentrales Thema des Tages. Wir freuen uns sehr über das große Interesse – und hoffen, neue Partner für unsere Ideen und Konzepte zu gewinnen. Treffen Sie uns beim Silicon Saxony Day! Sie möchten mehr über Semiconductor-X erfahren? Dann besuchen Sie unsere Session „Semiconductor-X Dataspace: Concepts, Benefits, and Use Cases“ am Silicon Saxony Day 2025 – wir freuen uns auf den persönlichen Austausch mit Ihnen!
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BIM Fit Check
15.05.2025GeoinformationIm Rahmen des 22. buildingSMART-Anwendertages am 8. Mai 2025 in Essen haben sechs Softwareunternehmen erfolgreich die erste Ausgabe unseres BIM Fit Checks absolviert. In dieser Runde ging es um den Anwendungsfall Georeferenzierung. Der Softwaretest wurde aus der buildingSMART Fachgruppe BIM und GIS initiiert. Prof. Christian Clemen (HTW Dresden) ist Sprecher der Gruppe. Erfolgreich haben teilgenommen: AKG Software Consulting GmbH mit der Software VESTRA INFRAVISION, Build 67 albert.ing GmbH mit der Software Squirrel Common Data Environment Version 3.0.0.33 IB&T Software GmbH mit der Software card_1 Version 10.1 ProVI GmbH mit der Sofwtare ProVI 7.4 QLX GmbH mit der Software smarttrass Version 2025.3 Thinkprojekt mit der Sofwtare VDC Manager 4.0 Alle sechs Softwareunternehmen erhalten einen zertifizierten Batch, über den sie die BIM-Fähigkeit der genannten Softwareprodukte in Bezug auf den Anwendungsfall "BIM und Georeferenzierung" belegen können. Herzlichen Glückwunsch alle Beteiligten und ein Dankeschön für die Teilnahme. Ebenso danken wir Štefan Jaud von Jaud IT für die Mitentwicklung und Mitorganisation des BIM Fit Checks sowie unserer Jury. Dieser gehörten an: Andreas Geiger Bauingenieur, Institut für Automatisierung und angewandte Informatik des Karlsruher Institut für Technologie (KIT) Christoph Kautter Bauingenieur, DB InfraGO AG Prof. Dr.-Ing. Christian Clemen, Hochschule für Technik und Wirtschaft Dresden, Fakultät Geoinformation Zum BIM fit Check: Mit dem von buildingSMART Deutschland organisierten BIM Fit Check können Softwareunternehmen die BIM-Fähigkeit ihrer Produkte in Bezug auf verschiedene Anwendungsfälle belegen – und ihre Lösung inklusive der Workflows live einem Fachpublikum präsentieren. Hintergrund ist, dass der BIM-Standard IFC viele verschiedene Aspekte des Datenaustauschs in der Baubranche unterstützt. Die Qualität der IFC-Implementierung hängt dabei von den Eigenheiten eines jeden Softwareprodukts ab. Um einen nahtlosen Austausch von BIM-Daten zu gewährleisten, müssen unterschiedliche Software-Tools jedoch reibungslos miteinander kommunizieren können. Dafür sollten die bereits vorhandenen Standards eingesetzt werden. Durch die Lösung einer praktischen Aufgabenstellung im Rahmen des BIM Fit Checks mit einem klar abgegrenzten Implementierungsumfang streben wir danach, die Lücke zwischen den Bedürfnissen der Benutzer und der IFC-Implementierung zu schließen und gleichzeitig allen Teilnehmern ein spannendes Erlebnis zu bieten. Zum technischen Hintergrund: Kriterien zur Softwareprüfung, die erfüllt werden mussten – IFC-Dateiexport Kriterien zur Softwareprüfung, die erfüllt werden mussten – IFC-Dateiimport
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Das war der lange Abend zu KI im Studium
14.05.2025Bibliothek Veranstaltung VortragÜber 60 Besucherinnen und Besucher erlebten am 6. Mai in der Hochschulbibliothek einem abwechslungsreichen Abend zu KI im Studium.
