SuperComp – Supercomputing
SuperComp – Supercomputing-gestützte Lösungen für digitalisierte Fertigung und Lieferketten Teilvorhaben der HTW Dresden: Bildgeführte Instandhaltung und Digitale Zwillinge
Halbleiter stecken in fast jedem modernen Elektronikprodukt und ihre Fertigung wird immer komplexer. Im Verbundprojekt SuperComp erforschen Partner aus Industrie und Wissenschaft unter der Leitung von Infineon Technologies Dresden, wie KI und moderne Rechenverfahren die Entwicklung, Fertigung und Logistik in der Halbleiterindustrie effizienter machen können.
Die HTW Dresden leitet das Teilarbeitspaket zu Digitalisierungskonzepten für strategische Wartung und Produktionslogistik. Wir entwickeln KI-gestützte Computer-Vision-Verfahren, die Bauteile und Komponenten bei Wartungsarbeiten zuverlässig erkennen und lokalisieren, für menschliche Fachkräfte genauso wie künftig für Roboter. Weil Hersteller oft keine maschinenlesbaren Konstruktionsdaten bereitstellen, digitalisieren wir Anlagen selbst, mit 360°-Kameras, LiDAR-Scans und dem Laufroboter Spot. Daraus entstehen fotorealistische 3D-Rekonstruktionen. Auf unserem GPU-Cluster lassen sich auch große Szenen in Teilszenen zerlegen und parallel berechnen.
Aus diesen digitalen Abbildern erzeugen wir synthetische Trainingsdaten für KI-Modelle und bauen digitale Zwillinge auf. Mit ihnen lassen sich Wartungsfenster und Ersatzteillogistik virtuell planen und bewerten. Die Ergebnisse werden als Open Source und Open Access veröffentlicht.
Kontakt
Verbundpartner:
Infineon Technologies Dresden (Konsortialführer), TU Dresden, Hochschule Zittau/Görlitz, Fraunhofer ENAS,
SpiNNcloud Systems, Saxony Media Solutions, PVA Vision, Wandelbots, SYSTEMA
Förderung
Projektlaufzeit
September 2025 - März 2028